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世运电路融资融券信息显示，世运2025年10月30日融资净买入2278.04万元；融资余额14.76亿元，电路较前一日增加1.57%。连续累计

融资方面，日融当日融资买入1.65亿元，资净融资偿还1.42亿元，买入融资净买入2278.04万元，亿元连续4日净买入累计1.97亿元。世运融券方面，电路融券卖出2100股，连续累计融券偿还2600股，日融融券余量3.8万股，资净融券余额161.08万元。买入融资融券余额合计14.78亿元。亿元

世运电路融资融券交易明细（10-30）

世运电路历史融资融券数据一览

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